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DoNews 9月7日消息(记者 赵晋杰)北京时间9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上,推出了麒麟990芯片系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。其中,麒麟990 5G被华为定义为是全球首款旗舰5G SoC芯片。

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据余承东介绍,麒麟990 5G拥有六项业界第一:业界首款7nm +EUV制程工艺打造的5G Soc芯片;业界首款支持5G SA &NSA双组网模式的旗舰 Soc;业界首款16核Mail-G76 GPU;业界首款大-微核架构NPU;业界首款全球首发手机端BM3D单反级降噪技术;业界首款全球首发双域联合视频降噪技术。

麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核;首创“2+1”的NPU架构,包括2个大核和1个微核;16核Mail-G76的GPU架构,完美兼容2/3/4/5G网络,业界首个全网通5G SoC。其基于巴龙5000的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

同时,其晶体管数量从麒麟980的69亿个增加至103亿个,也成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

提前麒麟990两天,三星在9月4日官方宣布了新的5G芯片Exynos 980,也号称是全球首款集成5G基带的SoC。

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在麒麟990媒体沟通会上,华为Fellow艾伟对此回应称,究竟谁是业界第一,要看最终的商用量产实力。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载。该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布,国内发布时间定在9月26日,“届时,每一个普通消费者都能对这个问题(谁是全球首款5G Soc)做出判断”,艾伟讲到。

对于麒麟990系列相比上一代的提升之处,艾伟表示,最大的特点是麒麟990 5G集成了5GA基带,而不再需要外挂的方式完成5G网络联接。另外多了很多新的技术,包括NSA、SA、新的半导体工艺,包括更多的GPU,包括全新的NPU架构,包括拍照降噪算法和视频算法等。

对比业界目前采用的4G SoC+5G Modem模式,麒麟990 5G板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC。

此前传闻中,麒麟990在CPU和GPU上会搭载全新一代的A77和G77核。对于仍然延续麒麟980的A76和G76,艾伟解释到,华为不可能在每代的芯片上都把所有的技术全都改一遍,“全换,我们也做不到”。艾伟表示,没上A77的另一个原因是,开发时间上来不及。

这次推出麒麟990 4G和麒麟990 5G两个版本的原因,除了成本方面的考虑外,艾伟透露,更多是对海外市场需求的满足。

他进一步解释,当前阶段,只有中国市场才能支撑起5G Soc的大规模需求,两个版本共存将成为中国市场在很长一段时间的独特情况。因为对于很多海外国家来说,那里还无法使用5G服务,甚至是相当长时间内都解决不了。(完)


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