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DoNews 9月6日消息(记者 赵晋杰)北京时间9月6日下午4点30分,华为消费者业务CEO余承东在2019IFA展上,面向全球发布了华为新一代 麒麟990。

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7nm EUV工艺 真5G芯片麒麟990

余承东介绍了麒麟990的六项业界第一:

业界首款7nm +EUV制程工艺打造的5G Soc芯片;

业界首款支持5G SA &NSA双组网模式的旗舰 Soc;

业界首款16核Mail-G76 GPU;

业界首款大-微核架构NPU;

业界首款全球首发手机端BM3D单反级降噪技术;

业界首款全球首发双域联合视频降噪技术。

麒麟990系列分为麒麟990和麒麟900 5G两款芯片。麒麟990 5G采用7nm+EUV工艺,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包括2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核。首创“2+1”的NPU架构,包括2个大核和1个微核。16核Mail-G76的GPU架构,完美兼容2/3/4/5G网络。其晶体管数量达到103亿个,也成为世界第一款晶体管数量超过100亿的移动终端芯片。

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余承东介绍,麒麟990不仅是当前性能最强的芯片,而且还是一款面向未来的芯片。在可预见的SA(独立组网)时代,相比竞品高通骁龙和三星Exynos,麒麟990已经提前做好了准备。

麒麟990系列芯片将首发华为Mate30,后者将于9月19日的慕尼黑发布上市。

从K3V1到麒麟990 

2004年,华为子公司海思半导体有限公司成立,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思于2006年启动智能手机芯片研发,2009年发布首款芯片K3V1,定位中低端手机,只针对Windows系统,且全部提供给第三方厂商使用。

2012年,华为率先尝试四核架构的海思K3V2问世,被首次运用在定位高端的D系列手机中。这款芯片随后一直使用到2013年,被运用到P2、P6,以及D系列升级品牌Mate系列上。尽管K3V2存在发热严重等体验缺陷,但它帮助华为在实战中发现问题,解决问题,完成了对用户真实需求的洞察,在试错上积累了足够的经验。

2013年,海思麒麟芯片品牌诞生,替代了原有的字母+数字的芯片命名方式,并于2014年初推出麒麟910,此后陆续出现了麒麟920(2015)、麒麟960(2016)、麒麟970(2017)和麒麟980(2018)。

在CPU研发的同时,华为海思2007年成立了巴龙项目组,专攻通信基带的自主研发。2019年1月24日,华为正式面向全球发布了5G基带——Balong 5000(巴龙5000),支持多模终端,能够完美兼容2/3/4G网络。

华为海思的“倒生长模式”

曾主管华为消费者BG战略的芮斌在《华为终端战略:从手机到未来》一书中,描述过一种生长在非洲草原的尖毛草:生长初期,当其他野草忙着往上冲的时候,它则默默在地下经营自己的根系,存储后继发力的资本,等待雨季来临,只需短短几天,它就能超越其他竞争者,傲视群草。这种“倒生长模式”,被任正非视为是华为对成长看法的形象折射,而华为自主研发芯片的过程,就是这种成长模式的典型代表。

截至目前,围绕通信网络主航道,华为正在构建一张新的AI+IoT流量管道。其中,芯片所发挥的作用,不仅仅是让华为拥有了决定管道命运的能力,更是已经成为华为实现构建万物互联的智能世界愿景的关键基础。(完)


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